圖源：金航標和薩科微總經(jīng)理宋仕強朋友圈

國際：

1、全球半導體市場超6000億美元規(guī)模，中國市場需求占比超35%。

2、半導體情報(SC-IQ)分析師預計，2025年全球芯片市場將增長6%。

3、2024年中國芯片出口額達1.03萬億元，首次突破萬億，同比增長20.3%。

4、金航標（www.kinghelm.com.cn）和薩科微2025年度春游活動緊鑼密鼓地籌備中，宋仕強總經(jīng)理號召大家積極參與，鍛煉好身體為實現(xiàn)新目標加油沖刺！

5、中國芯片半導體材料企業(yè)正在高端領域加速突圍，7家代表性的公司分別是滬硅產業(yè)、安集科技、江豐電子、南大光電、雅克科技、鼎龍股份、金宏氣體。

國內：

1、山西爍科晶體有限公司成功研制出12英寸（300mm）高純半絕緣碳化硅單晶襯底，并同期研制成功12英寸（300mm）N型碳化硅單晶襯底。

2、新疆北屯卓融和遠半導體材料項目位于北屯市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，總投資40億元。

3、博世汽車電子中國區(qū)（ME-CN）在蘇州五廠正式建成碳化硅（SiC）功率模塊生產基地，該生產基地總投資約70億人民幣。

4、熙泰科技12英寸Micro OLED半導體微顯示產業(yè)化項目落地，該項目投資達到40億元。

5、2024 年，燦芯股份完成流片驗證項目數(shù)量達190個，較上一年度增長超30%。

6、佛山半導體科技園動工儀式在南海獅山舉行，10大重點項目集中簽約進駐，產業(yè)園年度重點項目之一半導體科技園正式動工。

SLKOR薩科微半導體榮獲“2024年度華強電子網(wǎng)優(yōu)秀國產品牌企業(yè)”獎項

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