金航標和薩科微海外事業(yè)部2024年度工作總結演講現(xiàn)場

國際：

1、半導體行業(yè)預計將在2025年啟動18個新晶圓廠建設項目。新項目包括三座200 mm和十五座300 mm設施，其中大部分預計將于2026年至2027年開始運營。

2、據(jù)Counterpoint Research預測，2025年智能手機行業(yè)預計收入同比增長可達8%，銷量增長約為4%。

3、美日對華半導體閥門等設備及零部件實施嚴格禁運，導致國產(chǎn)替代緊迫性加劇。

4、1月17日，金航標Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）和薩科微海外事業(yè)部「2024年度工作總結暨2025年工作規(guī)劃會議」召開，丘輝林總監(jiān)、宋沅明經(jīng)理帶頭做工作報告并認真聽取團隊成員們的工作匯報。

5、芯片技術供應商 Arm Holdings（Arm）正在制定一項長期戰(zhàn)略，計劃將其芯片設計授權費用提高高達300%，并考慮自主研發(fā)芯片。

國內(nèi)：

1、中國機電商會支持中國相關芯片產(chǎn)業(yè)依法維護自身合法權益。

2、由無錫芯光互連技術研究院牽頭制訂的《小芯片接口總線技術要求》，入選工信部百項團體標準應用推廣典型案例。

3、強制性國家標準《電動自行車安全技術規(guī)范》（GB 17761—2024）已于2024年12月31日正式發(fā)布，將于2025年9月1日實施，舊版標準（GB 17761—2018）將被替代。

4、中國臺灣省臺積電將在其位于亞利桑那州的第二座晶圓廠生產(chǎn)全球[敏感詞]的2nm技術，該晶圓廠預計于2028年開始生產(chǎn)。

5、手機品牌vivo以17%份額領跑2024全年市場，出貨量達4930萬臺，實現(xiàn)連續(xù)四年位居國產(chǎn)手機品牌[敏感詞]。

金航標和薩科微的2025慕尼黑上海電子展，展位號為N2.729

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