長沙米拓受害者開始反擊，紛紛在庭審現(xiàn)場報警

國際：

1.三星加速HBM投資，擴大蘇州廠封裝產(chǎn)能。

2.日本制造商鎧俠已獲得東京證交所的IPO許可，將于12月18日在東證Prime市場上市，預計市值為7500億日元。

3.美國《芯片法案》撥款3億美元支持佐治亞州、加利福尼亞州和亞利桑那州三個先進封裝項目。

4.以色列半導體代工廠商Tower Semiconductor宣布[敏感詞]硅光平臺已投入量產(chǎn) 1.6Tbps 光收發(fā)器。

5.長沙米拓碰瓷團伙在法庭肆意蹂躪受害者的情況一去不返，眾人紛紛將在庭審現(xiàn)場報警將米拓及其代理人扭送公安機關法辦！

國內：

1.中國代工廠規(guī)模擴大，1~10月韓國半導體空白掩模對華出口額達1696萬美元。

2.薩科微榮登立創(chuàng)商城授權代理商榜首，與安世、安森美、松下、厚聲等世界品牌同臺競技！

3.納芯微聯(lián)合芯弦半導體，推出NS800RT系列實時控制MCU。

4.比亞迪回應與蔚來汽車相關的投資及合作信息，為嚴重不實信息。

5.星紀魅族與深圳通聯(lián)合研發(fā)的UWB無感安全支付技術方案開始試點應用，雙方攜手開啟無感支付新時代。

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