WiFi6技術(shù)背景

Wi-Fi 6（原稱(chēng)：IEEE 802.11.ax）即第六代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，是Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的名稱(chēng)。是Wi-Fi聯(lián)盟創(chuàng)建于IEEE 802.11標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線局域網(wǎng)技術(shù)。Wi-Fi 6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信，[敏感詞]速率可達(dá)9.6Gbps。 

2019年9月16日，Wi-Fi聯(lián)盟宣布啟動(dòng)Wi-Fi 6認(rèn)證計(jì)劃。于2020年1月3日將使用6GHz頻段的IEEE 802.11ax稱(chēng)為Wi-Fi 6E。 

功能特點(diǎn)

Wi-Fi 6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶(hù)多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，Wi-Fi 6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。Wi-Fi 6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。Wi-Fi 6[敏感詞]速率可達(dá)9.6Gbps。 

Wi-Fi 6中的一項(xiàng)新技術(shù)允許設(shè)備規(guī)劃與路由器的通信，減少了保持天線通電以傳輸和搜索信號(hào)所需的時(shí)間，這就意味著減少電池消耗并改善電池續(xù)航表現(xiàn)。

Wi-Fi 6設(shè)備要想獲得Wi-Fi聯(lián)盟的認(rèn)證，則必須使用WPA3，因此一旦認(rèn)證計(jì)劃啟動(dòng)，大多數(shù)Wi-Fi 6設(shè)備都會(huì)具有更強(qiáng)的安全性。 

Wi-Fi 6的最重要改進(jìn)是減少擁塞并允許更多設(shè)備連接到網(wǎng)絡(luò)。Wi-Fi 6使用了名為MU-MIMO（多用戶(hù)多入多出）的技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，該技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，Wi-Fi 6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。Wi-Fi 6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。

芯片供應(yīng)

今年以來(lái)，全球芯片產(chǎn)能?chē)?yán)重不足，市場(chǎng)頻繁傳出缺貨漲價(jià)的消息。日前，據(jù)供應(yīng)鏈消息，聯(lián)發(fā)科、瑞昱等廠商可能在明年一季度繼續(xù)上調(diào)WiFi 6芯片的價(jià)格，漲幅大概在10%左右。今年已多次漲價(jià) 博通交期長(zhǎng)達(dá)52周.

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科在本季度已經(jīng)將WiFi 6芯片價(jià)格上調(diào)約20%至30%，瑞昱也在今年10月份將價(jià)格調(diào)漲了10%至15%，今年已經(jīng)累計(jì)調(diào)漲至少50%。另外全球通信芯片龍頭博通目前交期已經(jīng)拉長(zhǎng)到52周以上，也因此博通WiFi 6芯片價(jià)格也已經(jīng)調(diào)漲了20%以上。

WiFi 6芯片漲價(jià)重點(diǎn)是下游市場(chǎng)需求大增的同時(shí)，產(chǎn)能供應(yīng)不足。從市場(chǎng)需求層面來(lái)看，比如聯(lián)發(fā)科，這家公司今年已經(jīng)兩次上調(diào)全年?duì)I收展望，原因就是WiFi 6和5G的滲透率速度加快，同時(shí)客戶(hù)端智能裝置、平板電腦新品等市場(chǎng)需求拉動(dòng)。

從供應(yīng)層面來(lái)看，通信芯片龍頭博通優(yōu)先供貨給蘋(píng)果，這也致使其他廠商對(duì)WiFi 6芯片的采購(gòu)受限，另外WiFi 6芯片的生產(chǎn)主要是成熟制程，當(dāng)前各晶圓廠新增的產(chǎn)能普遍要在2023年實(shí)現(xiàn)供應(yīng)，而WiFi 6的滲透率還在加快，預(yù)計(jì)明年的WiFi 6芯片的缺貨漲價(jià)情況還會(huì)持續(xù)。

Wifi6芯片滲透率加快 預(yù)計(jì)2023年達(dá)到90%

WiFi 6是第六代WiFi 技術(shù)，優(yōu)勢(shì)在于上傳下載速度更快，能改善網(wǎng)絡(luò)擁堵問(wèn)題。WiFi 6的理論速度是10Gbps，相比WiFi 5，其單一設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸速度最多可提升40%。

近幾年，不少?gòu)S商相繼推出WiFi 6芯片，包括國(guó)外的高通、博通、Marvell，以及國(guó)內(nèi)的朗力半導(dǎo)體、樂(lè)鑫科技、博通集成、翱翔科技等，眾多企業(yè)參與進(jìn)一步推動(dòng)WiFi 6芯片的發(fā)展。

高通的WiFi 6芯片產(chǎn)品主要有IPQ8074、QCA6290、QCA6390、Networking Pro等，應(yīng)用于路由器、手機(jī)終端及其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備；Marvell發(fā)布的WiFi 6芯片產(chǎn)品，主要有88W9068、88W9064、88W9064S等，應(yīng)用于路由器、網(wǎng)關(guān)及機(jī)頂盒等設(shè)備中。

博通的WiFi 6芯片包括BCM43684、BCM43694、BCM4375、BCM4389等，應(yīng)用于手機(jī)和路由器，比如BCM43684針對(duì)家庭WiFi市場(chǎng)，BCM4375是一款智能手機(jī)組合芯片。聯(lián)發(fā)科也較早布局WiFi 6市場(chǎng)，2019年推出過(guò)一款WiFi 6芯片，適用無(wú)線接入點(diǎn)、路由器、網(wǎng)關(guān)和中繼器等產(chǎn)品，后續(xù)陸續(xù)推出多款WiFi 6相關(guān)產(chǎn)品。

國(guó)內(nèi)知名的物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)博通集成，也發(fā)布了WiFi6物聯(lián)網(wǎng)芯片BK7236，用于智能家居領(lǐng)域，該芯片通信距離達(dá)100米，可與160個(gè)設(shè)備互聯(lián)，可提升智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的通信連接能力。

另外日前瑞薩電子也宣布通過(guò)收購(gòu)正式布局WiFi 6芯片，該公司已以3.5億美元收購(gòu)Wi-Fi解決方案供應(yīng)商Celeno，通過(guò)本次收購(gòu)，瑞薩有望提供Wi-Fi 6/6E解決方案，應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)和汽車(chē)等市場(chǎng)的連線應(yīng)用。

當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，WiFi的市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)提升，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，全球WiFi芯片出貨量將于2022年達(dá)到49億顆，占據(jù)各大主流互聯(lián)方案出貨量逾40%，可以說(shuō)WiFi為主流方案中最重要的方案之一。

而WiFi 6憑借顯著的優(yōu)勢(shì)，在WiFi市場(chǎng)中快速滲透。瑞昱認(rèn)為，今年WiFi 6芯片在PC市場(chǎng)滲透率將達(dá)30%，在路由器市場(chǎng)滲透率達(dá)20%，明年進(jìn)一步翻倍。預(yù)計(jì)2023年，支持WiFi 6標(biāo)準(zhǔn)的芯片在WiFi芯片總量的占比將達(dá)到90%，WiFi 6芯片市場(chǎng)規(guī)模將為240億元。

聯(lián)發(fā)科推出新款Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片，以及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)卡設(shè)計(jì)方案

針對(duì)Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E連接使用需求，聯(lián)發(fā)科宣布推出Filogic 830無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片、Filogic 630無(wú)線網(wǎng)絡(luò)卡設(shè)計(jì)方案，借此對(duì)應(yīng)不同無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接使用模式。

此次推出的Filogic 830是以系統(tǒng)單芯片 (SoC)形式設(shè)計(jì)，并且以臺(tái)積電12nm工藝打造，可應(yīng)用在無(wú)線路由器、Wi-Fi分享器，或是Mesh網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)使用。

本身采用工作頻率達(dá)2GHz的Arm Cortex-A53四核心CPU，處理能力高達(dá)18000 DMIPs，搭配雙4 x 4天線模塊，可對(duì)應(yīng)[敏感詞]6Gbps的Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E連接速率，并且能對(duì)應(yīng)兩組2.5G因特網(wǎng)絡(luò)界面和串行外

圍界面 (SPI)連接能力，更可通過(guò)內(nèi)置硬件加速引擎實(shí)現(xiàn)快速且可靠的Wi-Fi卸除 (offloading)及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)鏈接效率。

而通過(guò)聯(lián)發(fā)科FastPath技術(shù)，更可對(duì)應(yīng)游戲，以及AR/VR低延遲連接使用需求。

至于在Filogic 630方面，則是以無(wú)線網(wǎng)絡(luò)卡形式設(shè)計(jì)，支持雙頻雙發(fā)的2 x 2 2.4GHz，以及3 x 35GHz與3 x 3 6GHz頻段，[敏感詞]網(wǎng)絡(luò)速率可達(dá)3Gbps。

Filogic 630支持3T3R 5/6GHz系統(tǒng)的內(nèi)部前端模塊 (FEMs)，相較2T2R外部前端模塊解決方案能有更廣泛信號(hào)覆蓋表現(xiàn)。此外，通過(guò)第三根天線對(duì)應(yīng)波束成形 (beamforming)及分集增益 (diversity gains)，借此提升信號(hào)傳輸精確度與傳輸質(zhì)量。

本身支持PCIe連接界面，更可搭配Filogic 830使用，借此對(duì)應(yīng)寬帶網(wǎng)關(guān)、企業(yè)級(jí)無(wú)線基地臺(tái) (AP)，以及零售路由器等設(shè)備提供更高速、更高帶寬容量的三頻連網(wǎng)設(shè)計(jì)需求。

下面為大家介紹這款聯(lián)發(fā)科WIFI6芯片的一些功能特性及[敏感詞]優(yōu)勢(shì)：

MT7621A是一款雙核心800HZ，并且是千兆五口芯片，大概可以跑470M，它采用QFN封裝，對(duì)成本有所降低，相比MT7621A整體功耗降低，并且支持256MB的DDR2內(nèi)存：在硬件方面，MT7621A 的wifi抗干擾能力更強(qiáng)，適合定制全新的wifi模組，除此之外，他還解決了不實(shí)用的HWNAT，在一定程度上面增加了硬件加密加速，并且還多了SDXC/PCIE的支持。

目前wifi6正成為新時(shí)代下火熱的技術(shù)之一，在未來(lái)的幾年內(nèi)將會(huì)全面爆發(fā)，很多工程師想做wifi6路由器和模組，不知選用什么樣的配套方案，這里，小編為大家提供2種常見(jiàn)的方案做參考：

a. MT7621A+MT7603+MT7612E (雙頻千兆）
配置：16M閃存+512M內(nèi)存;
頻率范圍：24120GHz～2488MHz,5180～5825MHz;
支持標(biāo)準(zhǔn)：IEEE 802.11 a/b/g/n
接口:  1個(gè)千兆Lan口和1個(gè)千兆Wan口，1個(gè)usb3.0，1個(gè)sd卡插槽;
無(wú)線: 2.4G 5.8G
供電電壓：DC 12V 1.5A;

b.MT7621A+MT7615N+MT7623A(1000M)

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