行業(yè)資訊周報（8月11日）

??【關(guān)鍵數(shù)據(jù)】

1、TrendForce：原廠積極擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)估2024年HBM比特量供給增幅將達(dá)105%。 

2、中芯國際：預(yù)計(jì)Q3季度收入環(huán)比增長3%至5%；毛利率介于18%至20%的范圍內(nèi)。 

3、中汽協(xié)：7月純電動汽車出口9.2萬輛，同比增長90.9%；插混汽車出口0.9萬輛，同比增長54.9%。 

4、中國物流與采購聯(lián)合會：7月份制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)（PMI）為49.3%，比6月上浮0.3個百分點(diǎn)，制造業(yè)景氣水平持續(xù)改善。 

??【熱點(diǎn)“芯”聞】 

1、拜登簽署政令：限制美國主體投資中國半導(dǎo)體和微電子

北京時間8月10日凌晨，美國總統(tǒng)拜登簽署行政令設(shè)立對外投資審查機(jī)制，限制美國主體投資中國半導(dǎo)體和微電子、量子信息技術(shù)和人工智能領(lǐng)域。據(jù)外交部網(wǎng)站10日消息，中方對美方執(zhí)意出臺對華投資限制措施強(qiáng)烈不滿、堅(jiān)決反對，已向美方提出嚴(yán)正交涉。

2、英偉達(dá)GPU價格水漲船高，中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭競相下單

據(jù)悉，百度、字節(jié)跳動、騰訊和阿里巴巴正競相采購英偉達(dá)的高性能GPU芯片，訂單價值50億美元（約合人民幣361億元），這些芯片對生成式AI至關(guān)重要。上述互聯(lián)網(wǎng)大廠已下10億美元訂單，從英偉達(dá)采購約10萬顆A800 GPU，將在今年交付；此外還購買了價值40億美元的GPU，將于2024年交付。

3、中國對無人機(jī)實(shí)施出口管制 

中國商務(wù)部會同相關(guān)部門，發(fā)布兩個關(guān)于無人機(jī)出口管制的公告，分別對部分無人機(jī)專用發(fā)動機(jī)、重要載荷、無線電通信設(shè)備和民用反無人機(jī)系統(tǒng)等實(shí)施出口管制，對部分消費(fèi)級無人機(jī)實(shí)施為期2年的臨時出口管制，同時，禁止其他未列入管制的所有民用無人機(jī)出口用于[敏感詞]目的。上述政策將于9月1日起正式施行。 

4、華虹正式登陸科創(chuàng)板，市值逼近千億 

2023年8月7日，晶圓代工龍頭華虹公司今上市，股價開盤漲13.23%，市值破千億。截至上午收盤漲5.5%，市值941.34億元。華虹產(chǎn)能規(guī)模居中國大陸第二，本次募資規(guī)模高達(dá)212億元，不僅是A股年內(nèi)[敏感詞]，也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。

5、五巨頭聯(lián)合組建RISC-V芯片公司，初期目標(biāo)鎖定汽車應(yīng)用

高通、恩智浦、博世、英飛凌及Nordic將共同投資在德國組建一家芯片公司，旨在加速基于開源 RISC-V 架構(gòu)的未來產(chǎn)品的商業(yè)化。通過支持下一代硬件來推動RISC-V在全球范圍內(nèi)的實(shí)現(xiàn)，最初的應(yīng)用重點(diǎn)是汽車，最終將擴(kuò)展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。  

6、華為推出“純鴻蒙”操作系統(tǒng)，不再支持安卓APK

2023年華為開發(fā)者大會發(fā)布了HarmonyOS 4以及HarmonyOS NEXT開發(fā)者預(yù)覽版。這標(biāo)志著華為在推動HarmonyOS發(fā)展的道路上又邁出了重要一步。[敏感詞]的HarmonyOS NEXT系統(tǒng)底座全線自研，砍掉傳統(tǒng)的AOSP代碼，不再兼容安卓應(yīng)用，僅支持鴻蒙內(nèi)核和鴻蒙系統(tǒng)的應(yīng)用。 

7、莫迪公開宣布建立半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

近日，印度總理莫迪公開宣布，印度將努力建立自己的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。這一消息在印度媒體和國際媒體上引起了廣泛的關(guān)注和討論。印度媒體認(rèn)為，如果印度成功建立起半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，將有望在未來30年內(nèi)趕超中國。

8、AMD公布2023年Q2財(cái)報，業(yè)績好于預(yù)期

隨著第四代EPYC和Ryzen 7000處理器出貨大幅增長，AMD第二季度業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勁。Q2營業(yè)額達(dá)54億美元，基于非GAAP標(biāo)準(zhǔn)，毛利率為50%，經(jīng)營收入11億美元，凈收入9.48億美元。AMD在人工智能領(lǐng)域的相關(guān)商務(wù)洽談和交流在本季度增加了七倍多，將按計(jì)劃在第四季度推出并量產(chǎn)MI300加速器。 

9、高通Q2財(cái)測不及預(yù)期，唯有車用芯片營收增長

全球景氣低迷削弱智能手機(jī)市場需求，導(dǎo)致高通（Qualcomm）上季（6月25日止）獲利年減52％至37.3億美元，本季財(cái)測也不如預(yù)期。高通預(yù)期今年全球智能手機(jī)出貨量跌幅將近10％。除了手機(jī)芯片業(yè)績下滑，高通物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片營收上季年減24％至14.8億美元，唯獨(dú)車用芯片營收年增13％至4.34億美元。 

10、推動本土應(yīng)用創(chuàng)新，英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心落戶深圳南山區(qū)

英特爾宣布將攜手深圳市南山區(qū)政府打造英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心。通過這一創(chuàng)新交流平臺，英特爾將進(jìn)一步發(fā)揮公司的技術(shù)和生態(tài)優(yōu)勢，與合作伙伴聯(lián)手推動更多滿足本土需求的應(yīng)用創(chuàng)新落地，助推大灣區(qū)乃至全國新興產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展，建設(shè)面向未來的創(chuàng)新生態(tài)和新型產(chǎn)業(yè)集群，助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展。

行業(yè)資訊周報（8月18日）

??【關(guān)鍵數(shù)據(jù)】

1. 2023年Q2全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1,245億美元，相交Q1增長4.7% 

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1,245億美元，比2023年[敏感詞]季度增長4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。2023年6月的銷售額為415億美元，環(huán)比增長1.7%。

2. ECIA：7月電子元件銷售趨勢上揚(yáng) 

美國供應(yīng)管理協(xié)會(ISM)7月份PMI增長0.4%，達(dá)到46.4。與美國制造業(yè)指數(shù)類似，電子元件銷售趨勢在7月份也有所改善。盡管兩個指數(shù)仍處于收縮區(qū)間，但7月份ECIA的銷售趨勢指數(shù)(ECST)上升了6.7點(diǎn)，達(dá)到83。展望8月，整體信心指數(shù)將回升至94.7，為2022年7月以來的[敏感詞]水平。

3. 2023年Q2 [敏感詞]5半導(dǎo)體公司營收出爐，僅兩家下滑

2023年第二季度，[敏感詞]5半導(dǎo)體公司中有13家的收入較[敏感詞]季度有所增長；出現(xiàn)收入下滑的兩家公司分別是高通（下降10%）和英飛凌科技（下降0.7%）。這15家公司從2023年[敏感詞]季度到第二季度的加權(quán)平均增長率為8%，不包括英偉達(dá)在內(nèi)，增長率為3%。

4. 2023年服務(wù)器整機(jī)出貨再下修，預(yù)估年減5.94%

由于Meta近期再次下調(diào)下半年需求，以及中國上半年相關(guān)項(xiàng)目招標(biāo)推遲，加上全球性通脹壓力與云服務(wù)商聚焦于AI領(lǐng)域投資，導(dǎo)致預(yù)算排擠效應(yīng)，從而影響傳統(tǒng)服務(wù)器整機(jī)出貨表現(xiàn)。基于上述因素影響，TrendForce將2023年整體服務(wù)器整機(jī)出貨量下修至同比減少5.94%，后續(xù)可能仍有變數(shù)。

??【熱點(diǎn)“芯”聞】

1.臺積電組建團(tuán)隊(duì)開展2nm研發(fā)作業(yè)

8月17日消息，臺積電已開始組建專業(yè)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)2納米研發(fā)作業(yè)，人員編制細(xì)節(jié)尚未透露。目前臺積電2nm主要生產(chǎn)規(guī)劃先放在新竹寶山，臺積電內(nèi)部定為Fab20廠，規(guī)劃興建P1至P4四座廠，預(yù)計(jì)明年P(guān)1可實(shí)現(xiàn)風(fēng)險性試產(chǎn)，2025年下半年量產(chǎn)。

2. 英特爾終止收購以色列高塔半導(dǎo)體 

由于在最終期限前未獲得中國反壟斷機(jī)構(gòu)許可，英特爾與以色列高塔半導(dǎo)體宣布，雙方同意終止價值54億美元收購協(xié)議。據(jù)合并協(xié)議條款及終止合并協(xié)議，英特爾將支付高塔半導(dǎo)體3.53億美元終止費(fèi)。 

3. 國產(chǎn)新品重磅發(fā)布，RISC-V邁入大小核處理器時代

8月17日，中國RISC-V芯片廠商賽昉科技正式發(fā)布兩款自主研發(fā)的高性能RISC-V處理器內(nèi)核新產(chǎn)品：昉·天樞-90與昉·天樞-80，以及[敏感詞]國產(chǎn)高性能RISC-V多核子系統(tǒng)IP平臺。該公司表示這也是全球[敏感詞]RISC-V大小核處理器子系統(tǒng)解決方案，填補(bǔ)了RISC-V領(lǐng)域相應(yīng)市場空白。

4. 德國在歐洲半導(dǎo)體競賽中一馬當(dāng)先

隨著《歐洲芯片法案》注入新的資金，德國正在努力穩(wěn)定其境內(nèi)的歐洲半導(dǎo)體行業(yè)，利用430億歐元芯片法案補(bǔ)貼計(jì)劃和本土補(bǔ)貼來吸引大部分產(chǎn)能進(jìn)入其境內(nèi)。

5. 韓國ICT產(chǎn)品出口連續(xù)13個月下跌，存儲大廠表示必須要漲價

韓國7月ICT產(chǎn)品出口達(dá)到146億美元，同比下降24.3%，從去年7月開始已連續(xù)13個月下滑。據(jù)悉，其中部分原因來自全球市場DRAM價格從一年前的2.88美元急劇下降到今年7月份的1.34美元。三星、SK海力士等存儲大廠表示接下來SSD等存儲器件必須漲價。

6. 印度已成為全球第二大手機(jī)生產(chǎn)國

2014年至2022年，印度制造的手機(jī)出貨量累計(jì)突破20億部大關(guān)，復(fù)合年增長率為23%，已成為全球第二大手機(jī)生產(chǎn)國。其背后主要驅(qū)動力來自于巨大的內(nèi)部需求、不斷提高的數(shù)字素養(yǎng)和政府推動。 

7. 單顆或突破200美元！傳高通驍龍8 Gen3售價將大漲

高通將在2023年10月份推出驍龍8 Gen3，由于采用臺積電N4P制程技術(shù)，驍龍8 Gen3生產(chǎn)成本上升，從而導(dǎo)致其采購成本高于上一代驍龍8 Gen2的每顆160美元，甚至可能高達(dá)200美元，由此將帶動搭載Gen3的手機(jī)等相關(guān)硬件設(shè)備的價格也將上漲。  

8. 臺積電德國建廠，依然無法完全消除歐洲車廠缺芯憂慮

8月15日消息，臺積電宣布將同博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體，在德累斯頓成立合資公司，建設(shè)一座12英寸的晶圓代工廠，建成之后由臺積電運(yùn)營，提供先進(jìn)的半導(dǎo)體制造服務(wù)。不過，臺積電此舉并不能完全消除歐洲汽車制造商缺芯憂慮，只是部分緩解。

9. 思特威升級AI系列圖像傳感器新品，賦能AIoT和智能安防應(yīng)用

近日，思特威推出4MP和2MP兩款全新升級AI系列CMOS圖像傳感器新品SC431AI和SC231AI。兩款產(chǎn)品均搭載思特威全性能升級技術(shù)SmartClarity?-3，可更好賦能家用IPC、AIoT終端等智能無線攝像頭和多攝像頭解決方案。

10. 傳紫光集團(tuán)考慮出售旗下法國芯片制造商Linxens

據(jù)彭博社報道，紫光集團(tuán)正在考慮出售旗下法國芯片制造商Linxens。報道稱，紫光集團(tuán)正在為Linxens考慮的其他選擇包括出售Linxens股權(quán)以及讓其主要芯片制造子公司紫光展銳IPO。

行業(yè)資訊周報（8月25日）

??【關(guān)鍵數(shù)據(jù)】

1. 第二季度DRAM止跌回升，產(chǎn)業(yè)營收約114.3億美元，環(huán)比增長20.4%，終結(jié)連續(xù)三個季度的跌勢；第三季度營業(yè)利潤率有望轉(zhuǎn)虧為盈

2. Gartner：預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體市場規(guī)模將下跌 2.5%，相較2022年的6392億美元縮減至6230.8億美元  

3. 預(yù)估2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資將減少16%至1220億美元，為4年來首度下降，且跌幅將創(chuàng)過去10年來[敏感詞] 

4. 電視面板價格續(xù)漲，加上市場需求保守，預(yù)估2023年全球電視出貨量將下調(diào)至1.98億臺，年減1.5%

5. 服務(wù)器供應(yīng)鏈走向碎片化，預(yù)估2023年ODM東南亞地區(qū)SMT產(chǎn)能比重約達(dá)23%，至2026年將接近5成 

6. 預(yù)估2023年全球HBM需求量將年增近六成，達(dá)到2.9億GB，2024年將再成長三成，存儲市場前景持續(xù)向好 

7.  7月中國動力電池價格保持平穩(wěn)，車用方形三元電芯、鐵鋰電芯和軟包型三元動力電芯均價（以人民幣計(jì)）與上月基本持平，分別為0.73元/Wh、0.65元/Wh和0.78元/Wh，動力電池市場需求較淡。

8. 中國限制半導(dǎo)體重要原料出口17天后，鎵價格上漲50%，截止8月9日達(dá)到每公斤400美元

??【熱點(diǎn)“芯”聞】

1. 日美韓將啟動供應(yīng)鏈預(yù)警系統(tǒng)試運(yùn)行，防止半導(dǎo)體等重要物資供應(yīng)鏈混亂

2. 英偉達(dá)A100價格持續(xù)飆升，升至每顆1.7萬美元

3. 英國擬斥資1.3億美元采購GPU，充當(dāng)“國家AI研究資源”

4. 華為關(guān)閉臺灣地區(qū)最后一家門店，將實(shí)體銷售轉(zhuǎn)向與3C連鎖通路合作 

5. 英特爾工藝制程比肩臺積電3nm，新處理器量產(chǎn)進(jìn)入最后階段   

6. 臺積電美國工廠導(dǎo)入首臺EUV光刻機(jī)，芯片產(chǎn)能將逐漸提速 

7. 由于終端需求持續(xù)疲軟，三星、Key Foundry和SK海力士旗下SK Hynix System IC等韓國晶圓代工廠已決定關(guān)掉某些成熟制程設(shè)備，進(jìn)行“熱停機(jī)” 

8. NVIDIA與VMware強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，加速生成式AI技術(shù)在金融服務(wù)、醫(yī)療、制造等領(lǐng)域深度應(yīng)用

9. 人工智能初創(chuàng)公司 Hugging Face獲得2.35億美元D輪融資，投資方包括Alphabet、亞馬遜、英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通創(chuàng)投、IBM等知名機(jī)構(gòu)

10. 小米公司獲得中國國家規(guī)劃部門批準(zhǔn)生產(chǎn)電動汽車，小米汽車預(yù)計(jì)于2024年上半年量產(chǎn)

行業(yè)資訊周報（9月1日）

??【關(guān)鍵數(shù)據(jù)】

1. 預(yù)計(jì)2023年全球用于人工智能的半導(dǎo)體營收將較2022年增長20.9%，達(dá)到534億美元。

2. 1~7月份，我國軟件業(yè)務(wù)收入64570億元，同比增長13.6%；軟件業(yè)利潤總額7374億元，同比增長13.4%。

3. 預(yù)計(jì)2023年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降6%，至11.5億部，創(chuàng)下十年來[敏感詞]水平。

4. 2024年DRAM及NAND Flash需求位元年成長率有望分別達(dá)到13.0%及16.0%。

5. 預(yù)計(jì)到2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)新工廠投資將超過5000億美元。

6. 預(yù)計(jì)2026年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1190億美元。

??【熱點(diǎn)“芯”聞】

1. 8月31日，中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會RISC-V工作委員會正式成立，邀請26位院士組成戰(zhàn)略委員會，倪光南院士任主任委員。

2. 8月30日，中國移動量子計(jì)算應(yīng)用與評測實(shí)驗(yàn)室成立。

3. 8月30日，中國移動發(fā)布核心自主創(chuàng)新成果“破風(fēng)8676”可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片，有效提升了我國5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備自主可控度。

4. 三星電子宣布采用12nm工藝技術(shù)開發(fā)出其容量[敏感詞]的32Gb DDR5 DRAM，并計(jì)劃于今年底開始量產(chǎn)。

5. 韓國將在2027年前構(gòu)建民官共同投資的、規(guī)模達(dá)2萬億韓元的“韓國初創(chuàng)基金”，投資領(lǐng)域包括系統(tǒng)芯片、人工智能等深度科技。

6. 新思科技(Synopsys)宣布已完成對德國軟件公司PikeTec GmbH的收購，其估值超2億美元，以加強(qiáng)其自動駕駛領(lǐng)域的能力。

7. 華邦電子與Mobiveil宣布合作開發(fā)全新的IP控制器，將應(yīng)用場景拓展至汽車、智能 IoT、工業(yè)、可穿戴設(shè)備、TWS、智能音箱和通訊等領(lǐng)域。

8. 預(yù)計(jì)到2023年底，中微公司80%的限制進(jìn)口零部件可在國內(nèi)進(jìn)行替代，隨后將在2024年下半年實(shí)現(xiàn)100%替代。

9. 英特爾將于2024年推出新型數(shù)據(jù)中心芯片“Sierra Forest”，該芯片每瓦功率所能完成的計(jì)算工作量將比目前數(shù)據(jù)中心芯片提高240%。

10. 蘋果公司2023年第二季度出貨量同比下降10%，出貨量三年來首次降至 800萬臺以下。