三星今年3月正式批準(zhǔn)了“GPU投資提案”。這是自2012年以來(lái)，三星首次公開(kāi)宣布對(duì)GPU領(lǐng)域的投資。意法半導(dǎo)體發(fā)布了一款全新的6軸慣性測(cè)量單元（IMU）——ISM330BX。新華三（H3C）宣布與富士康達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同在馬來(lái)西亞建設(shè)新華三的首座海外工廠。

新一代MCU的推出往往伴隨著技術(shù)創(chuàng)新，如更高效的處理器架構(gòu)、更先進(jìn)的制程技術(shù)、更優(yōu)化的功耗管理等，這些創(chuàng)新無(wú)疑為智能終端設(shè)備的發(fā)展注入新的活力，給下游的應(yīng)用場(chǎng)景帶來(lái)更多可能。

2024年06月17日到2024年06月22日，金航標(biāo)（www.kinghelm.net）/薩科微（www.slkoric.com）“每周之星”經(jīng)過(guò)同事們?cè)u(píng)比，這周“每周之星”是推廣部視頻剪輯馮竹君，在最近一周工作中，她負(fù)責(zé)剪輯的金航標(biāo)抖音號(hào)宣傳視頻，別出心裁，質(zhì)量?jī)?yōu)良，瀏覽量、粉絲量猛增，以完成公司業(yè)績(jī)?yōu)槟繕?biāo)導(dǎo)向的工……

A股多家半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)報(bào)喜，凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)最高增長(zhǎng)近280%，具體環(huán)節(jié)涉及存儲(chǔ)芯片、電源管理芯片與封測(cè)。英偉達(dá)超越微軟、蘋(píng)果，成為全球市值最高的上市企業(yè)！當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月18日，英偉達(dá)股價(jià)上漲3.51%，總市值3.34萬(wàn)億美元。因芯片漲價(jià)，iPhone 16系列頂配版的售價(jià)可能會(huì)突破2萬(wàn)元人民幣。

今年3月份，英偉達(dá)發(fā)布了Blackwell B200，號(hào)稱全球最強(qiáng)的 AI 芯片。它與之前的A100、A800、H100、H800有怎樣的不同?

北京時(shí)間6月19日凌晨1點(diǎn)01分，人工智能浪潮催生的芯片巨頭英偉達(dá)，盤(pán)中市值達(dá)到3.33萬(wàn)億美元，首度登頂全球市值第一寶座。

ASML去年向Intel交付了全球首臺(tái)High NA EUV極紫外光刻機(jī)，且正研究更強(qiáng)大的Hyper NA EUV光刻機(jī)，該系列預(yù)計(jì)到2025年可量產(chǎn)2nm。日本電子零部件公司TDK稱在小型固態(tài)電池的材料方面取得了突破，新電池提供的能量密度為每升1000瓦時(shí)(Wh/l)。英飛凌在臺(tái)灣省成立「先進(jìn)汽車暨無(wú)線通訊半導(dǎo)體研發(fā)中心」，總經(jīng)費(fèi)12億元新臺(tái)幣，預(yù)計(jì)可促成英飛凌在臺(tái)投資27億元。

華強(qiáng)北，中國(guó)電子第一街，這里寸土寸金，華強(qiáng)北“一米柜臺(tái)”創(chuàng)造了很多商業(yè)奇跡。華強(qiáng)北商業(yè)研究專家宋仕強(qiáng)先生，現(xiàn)投資經(jīng)營(yíng)深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司與深圳市金航標(biāo)電子有限公司，打造薩科微“SLKOR”和金航標(biāo)“Kinghelm”品牌。其中，薩科微Slkor（evabomo.com.cn）目前是國(guó)內(nèi)快速穩(wěn)健發(fā)展的半導(dǎo)體……

從2007年到2024年，金航標(biāo)電子/薩科微半導(dǎo)體已走過(guò)17年的發(fā)展歷程。十幾年光陰如梭，許多員工在薩科微（www.slkoric.com）扎下深深的根基，他們將最美好的歲月獻(xiàn)給了這個(gè)充滿活力的企業(yè)。與公司共同成長(zhǎng)，他們創(chuàng)造了無(wú)數(shù)人生的高光時(shí)刻，見(jiàn)證了薩科微slkor的輝煌與挑戰(zhàn)。在回顧過(guò)去的同時(shí)，我們看到了那些與公司……

4月9日，山東大學(xué)智能創(chuàng)新研究院正式加入甲辰計(jì)劃，致力于在下一個(gè)丙辰年（2036龍年）之前，基于RISC-V實(shí)現(xiàn)從數(shù)據(jù)中心到桌面辦公、從移動(dòng)穿戴到智能物聯(lián)網(wǎng)全信息產(chǎn)業(yè)覆蓋的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)體系及開(kāi)源系統(tǒng)軟件棧，使RISC-V軟硬件生態(tài)到作為主流指令集架構(gòu)所需的生態(tài)成熟度。

央行宣布設(shè)立5000億元科技創(chuàng)新和技術(shù)改造再貸款，這將激勵(lì)金融機(jī)構(gòu)更大力度投早、投小、投硬科技。比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業(yè)最大的工廠，將于今年下半年投產(chǎn)。位于湖南湘江新區(qū)的安牧泉先進(jìn)封裝基地正式投入使用，全面投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)2000萬(wàn)顆高算力大芯片先進(jìn)封裝能力。

媒體報(bào)道，三星量產(chǎn)的3nm工藝節(jié)點(diǎn)SF3E應(yīng)用范圍不夠廣泛，科技巨頭紛紛轉(zhuǎn)向了臺(tái)積電懷抱，臺(tái)積電3nm產(chǎn)能供不應(yīng)求。美國(guó)律師事務(wù)所Levi & Korsinsky指控英特爾在2023年業(yè)績(jī)報(bào)告中未能正確披露其晶圓代工部門(mén)的巨額虧損。IBM和日本研究所開(kāi)發(fā)下一代量子計(jì)算機(jī)，達(dá)10000個(gè)量子比特，這將是當(dāng)前量子計(jì)算機(jī)的7……