日本東京電子（TEL）近日宣布將在2025至2029財年期間投資1.5萬億日元，并計劃招募一萬名新員工。據(jù)韓國貿(mào)易統(tǒng)計促進院數(shù)據(jù)顯示，韓國5月份用于芯片生產(chǎn)的空白掩模出口額達到256萬美元，其中中國市場為193萬美元。日本中央硝子開發(fā)出了用于功率半導(dǎo)體材料“碳化硅（SiC）”襯底的新制造技術(shù)，該技術(shù)可使襯底的制造成本降……

中國成功研制出全球首個可開源的片上腦-機接口智能交互系統(tǒng)MetaBOC，該研究成果近期發(fā)表于腦科學(xué)領(lǐng)域國際期刊《大腦》上。國產(chǎn)TF-SAW射頻濾波器領(lǐng)軍企業(yè)浙江星曜半導(dǎo)體，完成總額10億元的B輪融資，創(chuàng)下國內(nèi)近年來射頻前端賽道最大單輪融資記錄。格創(chuàng)東智OHT天車解決方案，打造半導(dǎo)體領(lǐng)域最先進的國產(chǎn)自研半導(dǎo)體晶圓搬運系統(tǒng)……

在2024年光纖通信大會上，英特爾首次對外展示了尚處于技術(shù)原型階段的OCI（光學(xué)計算互連）芯粒。歐盟委員會在其官網(wǎng)發(fā)表聲明，表示初步認(rèn)定微軟違反了歐盟反壟斷規(guī)則，并已經(jīng)向微軟通報其初步意見。市場調(diào)研機構(gòu) TechInsights預(yù)測稱，未來五年AI芯片將消耗全球超1.5%電力，產(chǎn)生超10億噸碳排放。

針對中國，美國21日公布一份165頁草案，禁止或要求限制中國在AI和其他技術(shù)領(lǐng)域的投資。對華投資限令可能在今年年底前生效。

在經(jīng)歷了短暫的全球市值第一后，英偉達的超高市值開始回落，三天內(nèi)市值總計蒸發(fā)4300億美元。三星攜手紅帽成功構(gòu)建全球首個CXL認(rèn)證基礎(chǔ)設(shè)施。DIGITIMES研究中心發(fā)布報告指出，2024年全球服務(wù)器用GPU產(chǎn)值將首次突破1000億美元。

Besi預(yù)計到2028年，芯片封裝在半導(dǎo)體市場中的占比將從今年的8%增長至20%。日本軟銀集團將致力于開發(fā)超越人類智能的超級人工智能，正在籌劃一項名為“Izanagi”的計劃，計劃投資1000億美元于AI芯片領(lǐng)域。英偉達發(fā)布Blackwell系列AI芯片后，市場反響熱烈。因AI芯片需求旺盛，導(dǎo)致付款政策調(diào)整，大型項目需預(yù)付全款。

6月18日，在2024 IEEE VLSI技術(shù)與電路研討會（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點的CMOS CFET器件。2024年一季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達到1515億美元，同比增長25.7%。英偉達市場份額增至14.5%，超越三星和英特爾，成為市場新領(lǐng)軍者。6月19日，英特爾名……

三星今年3月正式批準(zhǔn)了“GPU投資提案”。這是自2012年以來，三星首次公開宣布對GPU領(lǐng)域的投資。意法半導(dǎo)體發(fā)布了一款全新的6軸慣性測量單元（IMU）——ISM330BX。新華三（H3C）宣布與富士康達成戰(zhàn)略合作，共同在馬來西亞建設(shè)新華三的首座海外工廠。

A股多家半導(dǎo)體公司業(yè)績報喜，凈利潤預(yù)計最高增長近280%，具體環(huán)節(jié)涉及存儲芯片、電源管理芯片與封測。英偉達超越微軟、蘋果，成為全球市值最高的上市企業(yè)！當(dāng)?shù)貢r間6月18日，英偉達股價上漲3.51%，總市值3.34萬億美元。因芯片漲價，iPhone 16系列頂配版的售價可能會突破2萬元人民幣。

ASML去年向Intel交付了全球首臺High NA EUV極紫外光刻機，且正研究更強大的Hyper NA EUV光刻機，該系列預(yù)計到2025年可量產(chǎn)2nm。日本電子零部件公司TDK稱在小型固態(tài)電池的材料方面取得了突破，新電池提供的能量密度為每升1000瓦時(Wh/l)。英飛凌在臺灣省成立「先進汽車暨無線通訊半導(dǎo)體研發(fā)中心」，總經(jīng)費12億元新臺幣，預(yù)計可促成英飛凌在臺投資27億元。

央行宣布設(shè)立5000億元科技創(chuàng)新和技術(shù)改造再貸款，這將激勵金融機構(gòu)更大力度投早、投小、投硬科技。比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業(yè)最大的工廠，將于今年下半年投產(chǎn)。位于湖南湘江新區(qū)的安牧泉先進封裝基地正式投入使用，全面投產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)2000萬顆高算力大芯片先進封裝能力。

媒體報道，三星量產(chǎn)的3nm工藝節(jié)點SF3E應(yīng)用范圍不夠廣泛，科技巨頭紛紛轉(zhuǎn)向了臺積電懷抱，臺積電3nm產(chǎn)能供不應(yīng)求。美國律師事務(wù)所Levi & Korsinsky指控英特爾在2023年業(yè)績報告中未能正確披露其晶圓代工部門的巨額虧損。IBM和日本研究所開發(fā)下一代量子計算機，達10000個量子比特，這將是當(dāng)前量子計算機的7……