12月20日消息，據(jù)The Register 報道，英特爾股東 LR Trust 已對英特爾高管提起訴訟，指控英特爾前首席執(zhí)行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 和英特爾臨時聯(lián)合首席執(zhí)行官兼首席財務官大衛(wèi)·津斯納 （David Zinsner） 管理不善、誤導性披露，并要求將他們獲得的賠償金和其他收益退還給……

工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE） 是半導體制造領域的重要崗位，負責協(xié)調和優(yōu)化整個芯片制造流程中的工藝整合。這一角色需要將多個制造工藝步驟整合為一個無縫的流程，以確保芯片的性能、良率和可靠性。 一、核心職責 1、工藝整合 將不同的工藝模塊（如光刻、蝕刻、……

1、什么是埃（Angstrom）？ 埃（符號：?）是一種非常小的長度單位，主要用于表示微觀領域的尺度，例如原子、分子之間的距離，或者晶圓制造中的薄膜厚度。1 ? 等于 (10^{-10}) 米，也就是0.1納米（nm）。為了更直觀地理解這個概念，我們可以通過以下比喻說明： 一根人的頭發(fā)直徑約為70,000納……

"AT"、"MV"、"HE"、"ATV"實際上是SMIC在其晶圓制造工藝中使用的一些標識符，通常與特定的工藝、技術類型和特色流程相關。SMIC 2025 MPW 班車表如下： 1. AT — Advanced ……

Qtime管控（Queue Time Control）是半導體制造過程中一個重要的和效率管理環(huán)節(jié)，尤其在刻蝕工藝（ETCH）中顯得尤為重要。 一、Qtime的定義和重要性 Qtime（Queue Time）即“排隊時間”，是指在生產流程中，某一工序或設備在接收到任務后，等待處理的時間。具體來說，Qtime是指晶圓在一個工序的前一工序完成到該工序開始的時間間隔。在刻蝕工藝中，Qtime主要是指晶圓在不同的刻蝕步驟之間的等待時間，或者從晶圓進入刻蝕機到開始刻蝕的時間。 Qtime的管控至關重

作為晶圓制造中的核心指標之一，生產周期時間（Cycle Time，簡稱CT）對于衡量制造效率和產能至關重要。 1. 什么是生產周期時間？ 生產周期時間是指從生產原料（如硅片）進入生產線，到最終產品（如完成制造的晶圓或芯片）從生產線輸出所需要的全部時間。在晶圓制造領域，Cycle Time 是衡量生產效率、分……

在半導體制造領域，recipe（工藝配方）是指一套精確定義的工藝參數(shù)和操作程序，用于指導生產設備執(zhí)行特定的加工任務。它貫穿于晶圓制造的各個工藝環(huán)節(jié)，是實現(xiàn)工藝穩(wěn)定性、產品質量控制以及生產效率提升的核心工具。 一、Recipe 的定義與重要性 1、什么是Recipe？ Recipe 是一套設備參數(shù)的集合……

一、Dummy Wafer 的定義與作用 Dummy Wafer，中文稱為填充片，是在晶圓制造過程中專門用于填充機臺設備的晶圓，通常不會用于實際生產，也不會直接作為成品出售。其主要作用是為滿足設備運行的特定要求或約束，確保設備的工藝性能穩(wěn)定，同時優(yōu)化資源利用率并減少生產風險。 Dummy Wafer 的設計……

光罩（Mask），也稱為掩膜版，是集成電路（IC）制造過程中核心且關鍵的元件之一。作為光刻技術的核心工具，光罩將設計好的電路圖案轉移到晶圓表面，其質量直接決定了芯片制造的精度和性能。 1. 光罩的基本結構 光罩是一種特殊的“模版”，由兩部分組成： 基底材料：石英。石英具有高透明度和低熱膨脹系數(shù)的特性，……

CIM（Computer Integrated Manufacturing）系統(tǒng)是現(xiàn)代制造業(yè)，尤其是半導體行業(yè)中不可或缺的基石。它通過計算機技術將制造過程中的各類資源、技術、流程和管理系統(tǒng)集成，形成高度協(xié)同的數(shù)字化生產體系。 一、CIM系統(tǒng)的本質和定義 CIM系統(tǒng)是一個融合了管理技術、信息技術、自動化技術和系統(tǒng)工程技術的復雜系統(tǒng)，旨在實現(xiàn)制造過程的高效集成和優(yōu)化。在半導體行業(yè)中，CIM系統(tǒng)被稱為工廠的“總指揮官”，負責協(xié)調復雜的制造環(huán)節(jié)。它涵蓋從生產規(guī)劃、設備控制到質量管理等多個領域，為晶圓廠

一、什么是7納米工藝？ 在談論7納米工藝之前，我們先了解一下“納米”是什么意思。納米（nm）是一個長度單位，1納米等于10的負九次方米。對于半導體芯片來說，納米通常指的是晶體管的最小尺寸，或者是構成芯片中各個功能單元的最小結構尺寸。因此，7納米工藝指的是在芯片上制造出其最小結構為7納米的晶體管。 隨著晶體管……

多芯片封裝技術（Multi-Chip Packaging, MCP）是現(xiàn)代集成電路（IC）領域的一項關鍵技術，用于在一個封裝中集成多個芯片或功能單元。這項技術通過空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，是未來高性能計算、人工智能、通信等領域的核心基礎。 1. 多芯片封裝的基本概念 1.……