行業(yè)資訊周報(bào)（12月15日）

?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù)

1. 預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)1240億美元，創(chuàng)歷史新高。

2. 預(yù)計(jì)從2023年到2032年，全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為10.3%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1531.1億美元。

3. 11月我國(guó)集成電路進(jìn)口金額增速年內(nèi)首次轉(zhuǎn)正，進(jìn)口量連續(xù)3個(gè)月增長(zhǎng)。

4. 截止12月11日，我國(guó)境內(nèi)破產(chǎn)及注銷的芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量超1萬家，較2022年增幅達(dá)90%。

5. 中國(guó)臺(tái)灣省臺(tái)積電11月營(yíng)收為2060.026億新臺(tái)幣（約65.6億美元），同比下降7.5%，環(huán)比下降15.3%。

?? 熱點(diǎn)“芯”聞

1. 韓國(guó)、荷蘭發(fā)布聯(lián)合聲明宣布構(gòu)建半導(dǎo)體聯(lián)盟。 

2. 日本政府計(jì)劃提供為期10年的稅收優(yōu)惠，以促進(jìn)電動(dòng)汽車和半導(dǎo)體設(shè)備等五個(gè)領(lǐng)域的大規(guī)模生產(chǎn)。 

3. 英特爾在北京舉辦新品發(fā)布會(huì)，“Meteor Lake”全新酷睿Ultra處理器和第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器首次亮相。

4. 三星推出搭載全新智能處理器的Galaxy Book 4系列筆記本電腦，將在明年1月上市。 

5. 富士通將其芯片封裝子公司出售給JIC財(cái)團(tuán)。 

6. 中國(guó)臺(tái)灣省臺(tái)積電全面展開1.4nm級(jí)工藝制程研發(fā)；其2nm級(jí)制程將按計(jì)劃于2025年開始量產(chǎn)。

7. 英偉達(dá)已在越南投資約2.5億美元，并希望在越南建立芯片生產(chǎn)中心。

8. 阿斯麥（ASML）宣布將與三星電子共同投資1萬億韓元在韓國(guó)建立研發(fā)中心。

9. 全球第11批“燈塔工廠”名單公布，海爾、工業(yè)富聯(lián)、寧德時(shí)代等在列。

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