行業(yè)資訊周報(bào)（3月1日）

?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù) 

1. 預(yù)計(jì)2024Q1全球LCD電視面板出貨量將達(dá)5,580萬(wàn)片，季增5.3%。（TrendForce）

2. 預(yù)計(jì)2024年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量約1,365.4萬(wàn)臺(tái)，年增幅達(dá)2.05%；AI服務(wù)器出貨占比約12.1%。（TrendForce）

3. 2024年全球智能手機(jī)相機(jī)鏡頭市場(chǎng)回溫，預(yù)估出貨量年增3.8%，將達(dá)42.2億顆。（TrendForce）

4. 日本半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)復(fù)蘇，2024年1月份銷(xiāo)售額達(dá)3155.12億日元，同比增長(zhǎng)5.2%，實(shí)現(xiàn)自去年5月以來(lái)的首次增長(zhǎng)。（SEAJ）

5. 2023年全年中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量約700.7萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)114.5%。(IDC)

?? 熱點(diǎn)“芯”聞

1. 印度政府宣布設(shè)立210億美元的半導(dǎo)體基金，吸引國(guó)內(nèi)外芯片制造商在印度建廠(chǎng)。

2. 中國(guó)臺(tái)灣省臺(tái)積電子公司JASM熊本新廠(chǎng)于2月24日正式開(kāi)張，預(yù)計(jì)今年底量產(chǎn)后將成為日本[敏感詞]的邏輯晶圓廠(chǎng)，覆蓋12nm、16nm、22nm及28nm制程。

3. 英特爾向韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司推銷(xiāo)其1.8nm級(jí)工藝技術(shù)，并承諾提供各種優(yōu)惠措施。

4. 近日在IEEE 國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議 ( ISSCC ) 上，三星科學(xué)家發(fā)表論文稱(chēng)利用對(duì)稱(chēng)馬賽克架構(gòu)將 DDR5 容量翻倍。

5. Arm宣布推出兩款基于全新第三代 Neoverse IP 構(gòu)建的新型計(jì)算子系統(tǒng) (CSS)。

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