行業(yè)資訊周報（10月20日）

?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù)

1. 1~8月份規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長0.9%，增速較1~7月份提高0.8個百分點。

2. 9月我國手機出口數(shù)量8354.5萬臺，較8月漲幅近三成；出口金額環(huán)比上漲123.37%。

3. 9月韓國NAND閃存出貨量同比漲幅達5.6%，呈現(xiàn)一年來的首次增長。 

4. 中國臺灣省臺積電2024年7nm以下代工報價將再漲3%~6%。

?? 熱點“芯”聞

1. 香港將建[敏感詞]8英寸碳化硅晶圓廠，項目總投資額約69億港元，計劃到2028年年產(chǎn)24萬片碳化硅晶圓。

2. 中國臺灣省臺積電CEO魏哲家：芯片行業(yè)已接近觸底，大幅反彈尚待時日。

3. 英偉達將與鴻海共建AI工廠，涉及智能電動汽車、自主移動機器人等項目。

4. 三星電子計劃將其西安NAND閃存廠升級到236層NAND工藝，并開始大規(guī)模擴張。

5. 中國臺灣省臺積電計劃在日本第二工廠生產(chǎn)6nm芯片，總投資估計為2萬億日元（合133億美元）。

6. 英特爾首次采用EUV技術(shù)的Intel 4制程節(jié)點已大規(guī)模量產(chǎn)。

7. 英飛凌與現(xiàn)代、起亞簽署半導體供應長約，以確保碳化硅和硅功率半導體供應。

8. 拜登政府對華禁令升級，美芯片巨頭英偉達、英特爾和超威半導體股價集體下挫，合計市值蒸發(fā)約575億美元。

行業(yè)資訊周報（10月27日）

?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù)

1. 9月份整體電子元件市場景氣指數(shù)為86.7，較8月份下降3.6點。 

2. 預計第四季度NAND芯片合約價將上漲8%-13%。 

3. 預計生成式AI每年支出增長73%，2027年將達1430億美元。 

4. 2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3；2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比預計將提升至33%。 

5. 2023年Q3全球智能手機市場出貨量同比下跌1%，下滑勢頭有所減緩。三星仍以20%的市場份額保持領(lǐng)先地位；蘋果位居第二（17%）；小米排名第三（14%）；OPPO位列第四（9%）。 

6.  9月份日本芯片制造設(shè)備銷售額為2987.38億日元，環(huán)比增長4.3%，同比下降21.6%。 

7. 阿斯麥Q3實現(xiàn)凈銷售額67億歐元，毛利51.9%，凈利達19億歐元；并確認其2023年預期凈銷售額增長率達30%。 

?? 熱點“芯”聞

1. 據(jù)《日經(jīng)新聞》，西部數(shù)據(jù)與鎧俠的存儲業(yè)務合并談判已中止。  

2. 俄羅斯提出半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“路線圖”：計劃到2026年實現(xiàn)65nm節(jié)點工藝，2027年和2030年分別實現(xiàn)28nm和14nm國產(chǎn)芯片制造。

3. 歐盟計劃對最強大的生成式AI模型實施更嚴格的規(guī)定。

4. 英飛凌斥資8.3億美元完成收購氮化鎵系統(tǒng)公司（GaN Systems）。

5. 高通發(fā)布驍龍X Elite PC處理器，首批PC制造商客戶包括榮耀、聯(lián)想、小米等9家公司。

6. 高通和谷歌合作生產(chǎn)可穿戴設(shè)備RISC-V芯片。

7. 國內(nèi)目前規(guī)模[敏感詞]的類腦計算機“問天I”在南京發(fā)布，已實現(xiàn)超過5億神經(jīng)元、2500億突觸智能規(guī)模。

8. 俄羅斯公司Norsi-Trans計劃開始生產(chǎn)使用龍芯處理器的數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)、服務器和電腦。

行業(yè)資訊周報（11月6日）

?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù)

1. 全球硅晶圓出貨量繼2023年下降后，預計2024年將反彈。

2. 預估2024年Mini LED背光技術(shù)產(chǎn)品回升至1,379萬臺，成長態(tài)勢將持續(xù)至2027年。

3. 預計Q4移動DRAM合約價較Q3上漲13%~18%，NAND Flash合約價跟隨上漲，eMMC和UFS將漲價10%~15%。

4. 中國智能手機市場出貨量有望在2023年Q4迎來拐點，實現(xiàn)近 10個季度的首次反彈。

5. Q3榮耀以 19.3% 的市場份額回歸國內(nèi)智能手機市場[敏感詞]。

6. 10月我國動力電池價格跌幅收斂至約2%，預期跌勢將持續(xù)至2024年。 

7. 2023年前三季度我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長1.4%，實現(xiàn)營業(yè)收入10.7萬億元，同比下降3.4%，較1—8月份降幅收窄0.1個百分點。

? 熱點“芯”聞

1. 2023年11月17日起，英偉達GeForce RTX 4090顯卡將不再向中國大陸出口。

2.法德意三國稱將加強在人工智能領(lǐng)域的合作。

3. 蘋果公司加大在印度的投資，以推動iPhone生產(chǎn)和研發(fā)比例逐漸增加。今年印度生產(chǎn)的iPhone在全球市場占比已達12-14%，預計到明年將提升至20–25%。 

4. 瑞薩推出業(yè)界[敏感詞]基于Arm Cortex-M85處理器的RA8系列MCU，可替代常用的微處理器（MPU）。

5. 蘋果新品發(fā)布會推出搭載M3系列芯片的新一代MacBook Pro和iMac。

6. E-Ink全彩電子紙技術(shù)E Ink Spectra 6獲得飛利浦商用顯示（PPDS）采用。

7. 高通確認與三星和LG研發(fā)XR設(shè)備，2024年初將發(fā)布新一代XR專用芯片。

8. 中科院GAA晶體管制造工藝取得突破，助推3nm以下半導體制程技術(shù)攻關(guān)。

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