2025年4月11日，“2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)暨2024年度（第十七屆）華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌頒獎(jiǎng)盛典”在深圳華僑城洲際大酒店成功舉辦！由華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì)、國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市電子商會(huì)，深圳市智慧安防商會(huì)、深圳市科技中介同業(yè)公會(huì)，南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院、華強(qiáng)電子世界、國(guó)際星閃聯(lián)盟、麥姆斯咨詢(xún)、芯榜等單位支持。

本次大會(huì)以“智啟芯機(jī)遇·共筑新篇章”為主題，匯聚行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專(zhuān)家、企業(yè)精英及政府機(jī)構(gòu)代表等4000+人次，邀請(qǐng)45+行業(yè)企業(yè)代表進(jìn)行主題演講及圓桌對(duì)話(huà)，共同探討和應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的[敏感詞]進(jìn)展、產(chǎn)業(yè)革新、市場(chǎng)趨勢(shì)、行業(yè)政策及商業(yè)機(jī)會(huì)。

大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)“2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)”、“2025汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇”、“第39屆“微言大義”研討會(huì)：MEMS與傳感器創(chuàng)新應(yīng)用”、“2025·AI+智能硬件論壇”、“2025年星閃技術(shù)應(yīng)用巡回研討會(huì)·深圳站”“2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌頒獎(jiǎng)盛典”，一場(chǎng)千人主論壇、四場(chǎng)分論壇同時(shí)召開(kāi)，線(xiàn)上線(xiàn)下多媒體，多渠道聯(lián)動(dòng)，10+行業(yè)媒體聯(lián)合直播，大會(huì)主論壇直播和照片直播觀看達(dá)12萬(wàn)人次，實(shí)現(xiàn)跨平臺(tái)、全方位的覆蓋，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮發(fā)展。

大會(huì)各分論壇現(xiàn)場(chǎng)

表彰優(yōu)秀企業(yè)，樹(shù)立行業(yè)標(biāo)桿，大會(huì)當(dāng)晚舉辦“2024年度（第十七屆）華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌頒獎(jiǎng)盛典”為年度獲獎(jiǎng)企業(yè)隆重頒獎(jiǎng)，企業(yè)高層薈聚一堂，見(jiàn)證榮耀高光時(shí)刻。

“2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)”匯聚賽迪、瑞薩、Microchip、速智達(dá)、羅姆、庫(kù)卡機(jī)器人、大聯(lián)大、華強(qiáng)電子網(wǎng)集團(tuán)等企業(yè)高管分享行業(yè)洞見(jiàn)，圍繞趨勢(shì)發(fā)展、電子電氣架構(gòu)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、ADAS領(lǐng)域、智能制造、元器件分銷(xiāo)發(fā)展等前沿議題展開(kāi)深度探討，共繪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)藍(lán)圖。

大會(huì)伊始，國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)于燮康先生發(fā)表致辭，他指出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正快速?gòu)?fù)蘇，AI芯片成為增長(zhǎng)引擎。面對(duì)美國(guó)技術(shù)封鎖，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需加速自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)。Chiplet集成與異質(zhì)集成封裝技術(shù)成為新熱點(diǎn)。行業(yè)專(zhuān)家和企業(yè)家需共謀發(fā)展，助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

大會(huì)主辦方代表深圳華強(qiáng)集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)、深圳電子商會(huì)會(huì)長(zhǎng)李曙成先生在致辭中表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2024年規(guī)模突破6000億美元，亞太仍是增長(zhǎng)核心。然而，行業(yè)面臨先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)白熱化、供應(yīng)鏈脆弱、標(biāo)準(zhǔn)割裂及人才短缺等挑戰(zhàn)，需以開(kāi)放協(xié)作突圍。唯有通過(guò)系統(tǒng)協(xié)作與創(chuàng)新，才能在全球產(chǎn)業(yè)重塑中把握機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長(zhǎng)。本次大會(huì)旨在探索產(chǎn)業(yè)升級(jí)加速，構(gòu)建更加開(kāi)放、協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

賽迪顧問(wèn)股份有限公司副總裁李珂先生在《國(guó)內(nèi)外集成電路市場(chǎng)發(fā)展分析與趨勢(shì)展望》分享中指出，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6351億美元，美國(guó)因AI基建需求激增反超中國(guó)成為最 大市場(chǎng)，存儲(chǔ)器領(lǐng)域以75.6%增速領(lǐng)跑。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在AI算力、車(chē)規(guī)芯片拉動(dòng)下規(guī)模增至2.2萬(wàn)億元，但面臨美國(guó)關(guān)稅政策與成熟制程市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的雙重壓力。

從國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈看，設(shè)計(jì)業(yè)增速達(dá)21%保持創(chuàng)新活力，制造業(yè)呈現(xiàn)先進(jìn)制程與特色工藝分化發(fā)展，封測(cè)業(yè)依托Chiplet/3D封裝等先進(jìn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)回暖。中國(guó)專(zhuān)利數(shù)量全球領(lǐng)先，ISSCC論文占比連續(xù)三年居首，但貿(mào)易逆差仍顯著。李珂先生強(qiáng)調(diào)，中國(guó)需聚焦“兩新一高”戰(zhàn)略（新型工業(yè)化、新型城鎮(zhèn)化、高質(zhì)量發(fā)展），緊抓AI算力、新能源汽車(chē)等新質(zhì)生產(chǎn)力機(jī)遇，加速?gòu)囊?guī)模擴(kuò)張向技術(shù)突破轉(zhuǎn)型，通過(guò)強(qiáng)化產(chǎn)學(xué)研協(xié)同與生態(tài)構(gòu)建，在全球半導(dǎo)體格局重構(gòu)中實(shí)現(xiàn)“質(zhì)變”躍升。

瑞薩電子汽車(chē)MCU市場(chǎng)總監(jiān)朱曉鋒先生圍繞《賦能未來(lái)高性能電子電氣架構(gòu)發(fā)展》發(fā)表主題演講，朱曉鋒先生指出，隨著軟件定義汽車(chē)與電動(dòng)化融合，汽車(chē)電子電氣架構(gòu)正從分布式向[敏感詞]集成式演進(jìn)，高算力、低功耗及功能安全成為核心需求。瑞薩RH850/U2x系列MCU與R-Car SoC方案集成Ethernet TSN、CAN-XL等接口，支持ISO26262 ASIL-D安全等級(jí)，軟件復(fù)用率達(dá)95%，適配域控制器等場(chǎng)景，助力車(chē)企縮短開(kāi)發(fā)周期。針對(duì)智能化與能效平衡，基于28nm工藝的產(chǎn)品布局可提升算力并優(yōu)化功耗，兼顧性能與成本。朱曉鋒先生強(qiáng)調(diào)，未來(lái)車(chē)規(guī)半導(dǎo)體將向“硬件標(biāo)準(zhǔn)化、軟件模塊化”生態(tài)演進(jìn)，瑞薩通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與開(kāi)放合作，持續(xù)賦能全球汽車(chē)智能化變革。

Microchip Technology Inc.應(yīng)用工程師經(jīng)理王敬亭先生發(fā)表《Microchip賦能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)IIoT的智能安全連接》主題演講，深度解讀工業(yè)4.0向5.0躍遷中，如何通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新破解IIoT連接與安全難題。王敬亭先生指出，隨著工業(yè)自動(dòng)化與機(jī)器人應(yīng)用的普及，傳統(tǒng)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)面臨布線(xiàn)復(fù)雜、兼容性差等挑戰(zhàn)，而單對(duì)以太網(wǎng)（10BASE-T1S）技術(shù)成為破局關(guān)鍵。Microchip的方案支持10Mbps傳輸速率與靈活網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浼軜?gòu)，有效替代傳統(tǒng)多網(wǎng)關(guān)組網(wǎng)模式，顯著提升產(chǎn)線(xiàn)集成效率。針對(duì)工業(yè)數(shù)據(jù)安全威脅，Microchip提供的硬件加密芯片，從物理層到協(xié)議層構(gòu)建多層防護(hù)體系，為設(shè)備通信提供端到端安全保障。面對(duì)全球IIoT市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)需求，王敬亭先生強(qiáng)調(diào)，Microchip通過(guò)“連接技術(shù)革新+安全架構(gòu)升級(jí)”雙輪驅(qū)動(dòng)，助力工業(yè)智能化向高可靠、低時(shí)延方向演進(jìn)，推動(dòng)工業(yè)智能化向安全可信縱深發(fā)展。

速智達(dá)（深圳）通信技術(shù)有限公司總經(jīng)理張?chǎng)蜗壬l(fā)表《立足海思穿戴及音頻平臺(tái)，賦能多品類(lèi)解決方案》主題演講，圍繞國(guó)產(chǎn)自主可控趨勢(shì)下的物聯(lián)網(wǎng)與穿戴設(shè)備生態(tài)構(gòu)建展開(kāi)分享。張?chǎng)蜗壬赋?，隨著全球物聯(lián)網(wǎng)與智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)，無(wú)線(xiàn)短距通信技術(shù)成為多場(chǎng)景生態(tài)布局的核心紐帶。速智達(dá)依托海思穿戴及音頻平臺(tái)，打造“芯片+算法+SDK”一體化解決方案，通過(guò)低功耗藍(lán)牙5.3、高精度定位等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備續(xù)航提升30%以上，同時(shí)支持耳機(jī)、手表、智能家居等多品類(lèi)終端快速適配，已在工業(yè)控制、智慧家居等領(lǐng)域落地規(guī)?；瘧?yīng)用。

針對(duì)國(guó)產(chǎn)生態(tài)建設(shè)，張?chǎng)蜗壬鷱?qiáng)調(diào)，未來(lái)將深化與鴻鵠媒體、巴龍無(wú)線(xiàn)等伙伴的協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建“芯片設(shè)計(jì) - 模組開(kāi)發(fā) - 場(chǎng)景應(yīng)用”全鏈條協(xié)作體系，強(qiáng)化國(guó)產(chǎn)AIoT方案在復(fù)雜環(huán)境下的抗干擾能力與數(shù)據(jù)安全性能。他表示，在全球供應(yīng)鏈重構(gòu)背景下，速智達(dá)將持續(xù)發(fā)揮技術(shù)適配優(yōu)勢(shì)，助力國(guó)產(chǎn)終端廠(chǎng)商突破海外技術(shù)壁壘，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)無(wú)線(xiàn)短距通信方案在全球市場(chǎng)話(huà)語(yǔ)權(quán)的提升，為“萬(wàn)物互聯(lián)”時(shí)代提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的中國(guó)芯方案。

羅姆半導(dǎo)體深圳技術(shù)中心車(chē)載 FAE 副經(jīng)理盧星先生分享了《羅姆聚焦ADAS領(lǐng)域系統(tǒng)解決方案》。針對(duì)汽車(chē)的智駕需求，提出了羅姆的系統(tǒng)級(jí)解決方案。如SOC PMIC、毫米波雷達(dá)PMIC、攝像頭PMIC，Seders及超聲波AEF IC。在PMIC方面，通過(guò)擴(kuò)展性強(qiáng)的特點(diǎn)，適配了眾多SOC平臺(tái)；Serdes方面，通過(guò)可變數(shù)據(jù)率技術(shù)，能有效降低功耗，并減少EMI達(dá)20DB；超聲波 AFE方面，通過(guò)高速偵測(cè)及特有的誤接收技術(shù)，獲得了眾多車(chē)企的青睞。羅姆依托 IDM 模式，致力于為客戶(hù)提供高質(zhì)量并穩(wěn)定供應(yīng)的產(chǎn)品。

庫(kù)卡機(jī)器人（廣東）有限公司產(chǎn)品經(jīng)理曾偉龍先生分享《庫(kù)卡移動(dòng)機(jī)器人-半導(dǎo)體智能制造新引擎》，指出AMR已經(jīng)成為工廠(chǎng)柔性化升級(jí)核心裝備。庫(kù)卡AMR通過(guò)高標(biāo)準(zhǔn)自研核心部件以及AI多模態(tài)融合導(dǎo)航、雙車(chē)聯(lián)動(dòng)、無(wú)線(xiàn)充電等多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用，推動(dòng)3C電子及半導(dǎo)體場(chǎng)景下原材料到成品的全流程無(wú)人化運(yùn)輸。其開(kāi)放接口與調(diào)度系統(tǒng)可提升產(chǎn)線(xiàn)物流效率 30%以上，適配SMT上下料、硅棒搬運(yùn)、晶圓搬運(yùn)等高精度場(chǎng)景。面對(duì)定制化需求，曾偉龍先生強(qiáng)調(diào)，庫(kù)卡通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)本土技術(shù)追趕與細(xì)分場(chǎng)景適配挑戰(zhàn)，未來(lái)將進(jìn)一步擁抱AI技術(shù)，同時(shí)不斷推動(dòng)本土化供應(yīng)鏈構(gòu)建，為半導(dǎo)體智能制造提供 “高精度、高柔性、高協(xié)同” 的物流解決方案。

庫(kù)卡機(jī)器人（廣東）有限公司 產(chǎn)品經(jīng)理 曾偉龍

大聯(lián)大世平集團(tuán)資深副總經(jīng)理邵元中先生分享《[敏感詞]電子元器件分銷(xiāo)及應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)》，邵元中先生指出，2025年全球半導(dǎo)體分銷(xiāo)行業(yè)集中度加劇，Top4代理商主導(dǎo)市場(chǎng)，地緣政治推動(dòng)并購(gòu)整合。汽車(chē)電子、工業(yè)自動(dòng)化為核心增長(zhǎng)領(lǐng)域，但電動(dòng)車(chē)出海面臨關(guān)稅壁壘，需強(qiáng)化供應(yīng)鏈本地化。他強(qiáng)調(diào)，智能化轉(zhuǎn)型、電商普及及垂直市場(chǎng)深耕是未來(lái)趨勢(shì)。世平集團(tuán)通過(guò)“One Team”垂直業(yè)務(wù)模式聚焦汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域，整合原廠(chǎng)資源與技術(shù)支持，從傳統(tǒng)分銷(xiāo)轉(zhuǎn)向“技術(shù)+供應(yīng)鏈”雙驅(qū)動(dòng)模式升級(jí)，助力產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)對(duì)不確定性，挖掘新興機(jī)遇。

華強(qiáng)電子網(wǎng)集團(tuán)科技行業(yè)分析師李湖先生發(fā)表《從平臺(tái)視角看2025電子元器件行業(yè)發(fā)展》演講，解析全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來(lái)走向。李湖先生指出，當(dāng)前行業(yè)在AI算力、智能駕駛等需求拉動(dòng)下強(qiáng)勁復(fù)蘇，但面臨供應(yīng)鏈頻繁波動(dòng)與庫(kù)存去化緩慢的雙重壓力。中國(guó)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，模擬芯片、MCU 等領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率顯著提升，但高端制造環(huán)節(jié)仍依賴(lài)海外產(chǎn)能。展望未來(lái)，地緣政治重構(gòu)供應(yīng)鏈格局、AI與數(shù)據(jù)中心需求爆發(fā)、新能源汽車(chē)“量增價(jià)穩(wěn)”分化發(fā)展及分銷(xiāo)市場(chǎng)洗牌將成主要趨勢(shì)。他強(qiáng)調(diào)，盡管行業(yè)增速或趨緩，AI與智能駕駛?cè)允呛诵脑鲩L(zhǎng)點(diǎn)，企業(yè)需密切關(guān)注政策導(dǎo)向與供應(yīng)鏈韌性建設(shè)，在結(jié)構(gòu)性機(jī)遇中平衡風(fēng)險(xiǎn)與創(chuàng)新。

當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于“需求 — 產(chǎn)能 — 庫(kù)存”周期共振的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，供應(yīng)鏈韌性成為企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。在深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)常軍鋒先生的主持下，深圳市必易微電子股份有限公司供應(yīng)鏈總經(jīng)理唐若愚先生、上海靈動(dòng)微電子股份有限公司產(chǎn)品總監(jiān)雷江峰先生、銘冠國(guó)際香港有限公司CEO燕青先生、中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司供應(yīng)鏈負(fù)責(zé)人郭玉龍先生、富士康科技集團(tuán)采購(gòu)中心經(jīng)理鮑三華先生五位產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表，圍繞“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈未來(lái)路在何方？”展開(kāi)深度探討，聚焦供應(yīng)鏈重構(gòu)、國(guó)產(chǎn)芯片突破等行業(yè)痛點(diǎn)，共尋破局之道。

在“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈未來(lái)路在何方？”圓桌對(duì)話(huà)中，深圳市必易微電子股份有限公司供應(yīng)鏈總經(jīng)理唐若愚先生提出，國(guó)產(chǎn)芯片需以技術(shù)創(chuàng)新與客戶(hù)需求雙輪驅(qū)動(dòng)，在電源管理等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“自主研發(fā) + 前沿布局”并行，突破替代瓶頸。上海靈動(dòng)微電子股份有限公司產(chǎn)品總監(jiān)雷江峰先生指出，國(guó)產(chǎn)MCU通過(guò)應(yīng)用場(chǎng)景創(chuàng)新與全自主供應(yīng)鏈建設(shè)，已在家電、工業(yè)控制等領(lǐng)域規(guī)模化落地，未來(lái)將加速向汽車(chē)電子等高端市場(chǎng)滲透。

銘冠國(guó)際香港有限公司CEO燕青先生強(qiáng)調(diào)，國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)借力渠道商全球化布局，以“靈活合作模式”開(kāi)拓印度、墨西哥等新興市場(chǎng)，化解地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司供應(yīng)鏈負(fù)責(zé)人郭玉龍先生提出，需強(qiáng)化本土供應(yīng)鏈深度協(xié)同，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片從“備用方案”向“主流選擇”升級(jí)，提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控水平。富士康科技集團(tuán)采購(gòu)中心經(jīng)理鮑三華先生認(rèn)為，面對(duì)全球供應(yīng)鏈分化，企業(yè)需構(gòu)建多元化供應(yīng)體系，國(guó)產(chǎn)芯片憑借性?xún)r(jià)比與韌性?xún)?yōu)勢(shì)，正成為國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵變量。

行業(yè)共識(shí)指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需以技術(shù)自強(qiáng)為內(nèi)核，以生態(tài)協(xié)同為紐帶，在開(kāi)放合作中突破技術(shù)壁壘，于全球供應(yīng)鏈重構(gòu)期夯實(shí)中國(guó)“芯”底座，塑造差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

“2024年度（第十七屆）華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌頒獎(jiǎng)盛典”于當(dāng)晚隆重舉辦，為榮獲年度芯榮譽(yù)的優(yōu)秀企業(yè)頒獎(jiǎng)，群賢雅集盛筵，推盞齊賀佳績(jī)，眾賓共繪藍(lán)圖。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)副理事長(zhǎng)/廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)/深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)周生明先生發(fā)表致辭，表達(dá)了對(duì)活動(dòng)的關(guān)注與認(rèn)可，強(qiáng)調(diào)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)繁榮需凝聚全行業(yè)力量，唯有協(xié)同創(chuàng)新、開(kāi)放共贏，方能突破壁壘，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展新階段。

主辦方致辭代表深圳華強(qiáng)實(shí)業(yè)有限公司總裁/深圳華強(qiáng)電子網(wǎng)集團(tuán)董事長(zhǎng)陳輝軍先生在致辭中指出，當(dāng)前電子元器件行業(yè)正處于結(jié)構(gòu)調(diào)整與價(jià)值重塑關(guān)鍵期，全球市場(chǎng)深度融合下國(guó)產(chǎn)替代加速，2025年全球市場(chǎng)規(guī)模有望突破萬(wàn)億美元，中國(guó)市場(chǎng)將達(dá)1.5萬(wàn)億元。他強(qiáng)調(diào)，已連續(xù)舉辦十七屆的“華強(qiáng)電子網(wǎng)企業(yè)年度評(píng)選活動(dòng)”已成為目前國(guó)內(nèi)電子元器件行業(yè)[敏感詞]權(quán)威、影響力最廣的評(píng)選活動(dòng)之一，旨在發(fā)掘和表彰在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展、品牌建設(shè)等方面做出杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)，經(jīng)過(guò)企業(yè)提名、公眾投票、專(zhuān)家評(píng)審三個(gè)階段，評(píng)選出年度五大“芯”榮譽(yù)，分別是“電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌企業(yè)”、“華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌企業(yè)”、“華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”、“華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)品牌渠道商”、“電子元器件行業(yè)國(guó)產(chǎn)品牌創(chuàng)新成長(zhǎng)企業(yè)”，為所有參評(píng)企業(yè)打造展示企業(yè)實(shí)力、提高企業(yè)知名度的平臺(tái)，持續(xù)為行業(yè)輸送優(yōu)質(zhì)企業(yè)，助力優(yōu)質(zhì)分銷(xiāo)代理企業(yè)及國(guó)產(chǎn)品牌企業(yè)穩(wěn)健邁向市場(chǎng)。

晚宴現(xiàn)場(chǎng)隆重為各企業(yè)頒發(fā)獎(jiǎng)杯，祝賀所有獲獎(jiǎng)企業(yè)！獲獎(jiǎng)榜單→ hqew.cn/2IGv8l

2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌企業(yè)（1）

2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商（2）

2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)品牌渠道商（3）

2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)品牌渠道商（4）

2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)品牌渠道商（5）


2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)品牌渠道商（6）