在芯片開發(fā)過程中，算法的作用貫穿整個設計和驗證流程，但不同階段的算法側(cè)重點和實現(xiàn)方式各不相同。我們可以從目標、精度、實現(xiàn)方式、計算效率等幾個維度來理解。

1. 目標不同：仿真追求功能正確性，性能評估追求系統(tǒng)優(yōu)化

可以用“搭建模型 vs. 真實運營”來類比：

• 仿真算法 類似于搭建一座房子的3D模型，核心目的是檢查設計是否符合預期，比如墻有沒有漏、窗戶有沒有對齊，確保結(jié)構(gòu)上沒問題。

• 性能評估算法 類似于模擬房子在不同天氣、負載下的表現(xiàn)，比如風大的時候會不會漏風，地震來了會不會坍塌，甚至要測算采光、隔熱效果等細節(jié)，評估最終的使用體驗和效率。

對于芯片而言：

• 仿真階段 重點是驗證設計的邏輯正確性，確保RTL代碼（電路描述）與算法模型對齊，通常不會過多關注執(zhí)行速度或資源消耗。

• 性能評估階段 重點是衡量整個芯片系統(tǒng)的效率，如功耗、吞吐量、時延等，確保產(chǎn)品達到目標性能。

2. 精度要求不同：仿真可以高精度，性能評估要兼顧現(xiàn)實

• 仿真算法 可以使用高精度數(shù)據(jù)類型（如浮點數(shù)），甚至比RTL設計更高精度，以便發(fā)現(xiàn)潛在的計算誤差。例如，仿真時可能會使用 64位雙精度浮點數(shù) 進行計算，而芯片實際運行時可能只支持 16位定點數(shù)，但仿真不在乎這些，只要邏輯正確即可。

• 性能評估算法 需要盡可能模擬真實硬件環(huán)境，通常會限制數(shù)據(jù)類型和計算精度，以匹配最終的實現(xiàn)。例如：

• 在通信芯片中，仿真可能會用浮點數(shù)計算信號處理，而性能評估時會改用定點數(shù)以評估精度損失。

• 在AI芯片中，仿真可能會用高精度矩陣運算，而性能評估要測試量化后的低精度計算對準確率的影響。

換句話說，仿真算法不怕“過于理想化”，但性能評估算法必須“接地氣”，否則評估出來的結(jié)果無法指導實際芯片設計。

3. 實現(xiàn)方式不同：仿真重建模，性能評估重優(yōu)化

• 仿真算法 主要用高級語言（如 MATLAB、Python、C++）快速建模，重點是清晰表達數(shù)學邏輯，不需要考慮硬件實現(xiàn)的復雜度。

• 性能評估算法 更接近最終實現(xiàn)，可能需要用 System Verilog、C 甚至 RTL 來測試真實硬件行為，部分情況下甚至會在FPGA或仿真器上運行，以真實測量芯片在不同負載下的表現(xiàn)。

比如：

• 在AI推理芯片中，仿真時可能用 Python 進行矩陣計算，確保模型邏輯正確；

• 但性能評估時，需要轉(zhuǎn)換成 低比特量化的運算（如 INT8 或 FP16），然后用 FPGA 測試計算吞吐量和功耗。

這種不同實現(xiàn)方式帶來的影響是：

1. 仿真代碼通常寫得更“數(shù)學化”，側(cè)重清晰性，不考慮計算資源消耗。

2. 性能評估代碼更貼近硬件，可能會優(yōu)化訪存、并行計算，甚至考慮功耗和熱管理。

4. 計算效率要求不同：仿真盡量全覆蓋，性能評估要快

• 仿真算法 可能需要在所有輸入情況下檢查功能正確性，因此可能會跑大量測試數(shù)據(jù)集，計算量很大，但可以接受較長的運行時間。

• 性能評估算法 需要在有限時間內(nèi)完成，可能會使用縮減版的數(shù)據(jù)集或者加速仿真技術，如抽樣測試、Monte Carlo 方法等，以加快評估速度。

比如：

• 通信芯片的FEC（前向糾錯）算法

• 仿真階段可能會測試各種可能的輸入比特序列，以確保錯誤檢測和修正的邏輯正確；

• 但性能評估階段，可能只測真實網(wǎng)絡環(huán)境下的典型輸入，評估吞吐量、誤碼率、時延等指標。

• AI芯片的推理算法

• 仿真時可能用全精度數(shù)據(jù)跑完整的訓練集，驗證數(shù)學邏輯；

• 但性能評估時，只跑部分數(shù)據(jù)，并觀察不同硬件優(yōu)化（如緩存優(yōu)化、流水線并行度）對速度和功耗的影響。

換句話說，仿真強調(diào)“全方位測試”，性能評估強調(diào)“抓關鍵問題”。

結(jié)論：仿真是“造房子的模型”，性能評估是“測試房子的真實性能”

• 仿真算法：側(cè)重功能正確性，允許高精度和理想化的計算，不考慮資源消耗。

• 性能評估算法：側(cè)重硬件實現(xiàn)效果，必須考慮計算資源、功耗、吞吐量等因素，通常會優(yōu)化計算方式。

所以，仿真和性能評估的算法在設計目標、計算精度、實現(xiàn)方式、計算效率等方面都不一樣，不能混為一談。在芯片開發(fā)過程中，這兩類算法相輔相成，確保芯片既能正確工作，又能滿足性能和功耗需求。

免責聲明：本文采摘自“老虎說芯”，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業(yè)觀點，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護知識產(chǎn)權，轉(zhuǎn)載請注明原出處及作者，如有侵權請聯(lián)系我們刪除。