晶圓制造工藝是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程，特別是在3納米制程中，挑戰(zhàn)會(huì)更加顯著。讓我們一步步來(lái)理解EUV（極紫外光刻）多重圖案（Multi-Patterning）技術(shù)在實(shí)現(xiàn)圖案分辨率時(shí)所面臨的挑戰(zhàn)。

集成電路采用LOCOS（Local Oxidation of Silicon）工藝時(shí)會(huì)出現(xiàn)“鳥喙效應(yīng)”（bird beak），這是一種在氧化硅生長(zhǎng)過(guò)程中，由于氧化物側(cè)向擴(kuò)展引起的現(xiàn)象。

2024年08月12日到2024年08月07日，金航標(biāo)（www.kinghelm.net）/薩科微（www.slkoric.com）“每周之星”經(jīng)過(guò)同事們?cè)u(píng)比，這周“每周之星”是金航標(biāo)銷售經(jīng)理李少帥，在最近工作中，工作態(tài)度踏實(shí)上進(jìn)，業(yè)績(jī)突飛猛進(jìn)，以完成公司業(yè)績(jī)?yōu)槟繕?biāo)導(dǎo)向的工作精神，獲得公司總部領(lǐng)導(dǎo)和同事的一致好評(píng)，現(xiàn)予……

?2024年8月10日，由芯同樂(lè)主辦，芯之元、璞勵(lì)咨詢、龍維商軟共同協(xié)辦的2024元器件分銷產(chǎn)業(yè)經(jīng)理人峰會(huì)在深圳華強(qiáng)北廣場(chǎng)酒店圓滿落幕。

長(zhǎng)久以來(lái)，當(dāng)人們談?wù)撈餋PU，一般只會(huì)有英特爾和AMD兩個(gè)答案。面對(duì)兩大巨頭對(duì)于CPU領(lǐng)域的壟斷，蘋果公司有別的想法。2010年，喬布斯向世人宣告了Apple A4 Chip，可惜的是，這款芯片沒(méi)能撐起喬布斯當(dāng)時(shí)的期待。直到2020年末，蘋果推出M 1系列芯片，震動(dòng)業(yè)界，收獲頗多贊譽(yù)。

根據(jù)《中國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)：新材料(第三代半導(dǎo)體材料)》，與硅相比，碳化硅擁有更為優(yōu)越的電氣特性:

在集成電路生產(chǎn)過(guò)程中，晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕現(xiàn)象是一個(gè)常見(jiàn)但復(fù)雜的問(wèn)題。每個(gè)環(huán)節(jié)都有可能成為晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕的誘因，因此需要在生產(chǎn)中嚴(yán)格控制每個(gè)工藝參數(shù)，尤其是對(duì)邊緣區(qū)域的處理，以減少這種現(xiàn)象的發(fā)生。

歐美→日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣→中國(guó)大陸→東南亞等。最近5年，由于東南亞具備人口紅利、勞動(dòng)力成本、巨大的需求等優(yōu)勢(shì)，中低端的電子產(chǎn)業(yè)逐漸從中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移到越南等東南亞國(guó)家。下面以越南為例。

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