引言 碳化硅(SiC)器件制造技術(shù)與硅制造有許多相似之處，但識別材料差異是否會影響清洗能力對于這個不斷發(fā)展的領(lǐng)域很有意義。材料參數(shù)差異包括擴散系數(shù)、表面能和化學(xué)鍵強度，所有這些都可以在清潔關(guān)鍵表面方面發(fā)揮作用。這項工作將100毫米或150毫米4H碳化硅晶片經(jīng)過汞探針電容電壓(MCV)繪圖后的痕量表面污染水平與……

低頻來自兩部分：差模和共模濾波。差模濾波試圖減少電流返回回線的電源線上噪聲。這意味著電源線上噪聲存在在外殼和回線上。所以濾波的目的是在它離開外殼之前分流到回線，這樣保證它返回而測量不到。設(shè)置一個電感在功率線上，阻斷它出去，同時提供一個電容在電源與回線之間，提供噪聲低阻抗通道。通常商業(yè)測試時帶有 LISN（Line Im……

今年10月28日，在英特爾ON技術(shù)創(chuàng)新峰會上，英特爾揭開了第12代英特爾酷睿處理器產(chǎn)品家族的神秘面紗，推出了六款全新未鎖頻臺式機處理器，其中包括全球性能出眾的游戲處理器——第12代英特爾酷睿i9-12900K。憑借最高5.2GHz的睿頻頻率及多達16核與24線程的規(guī)格，全新處理器可為游戲發(fā)燒友和專業(yè)創(chuàng)作者釋放更高的多線……

模擬電路設(shè)計需要扎實的模電基礎(chǔ)以及豐富的經(jīng)驗積累，這里，我們分享一位模電老工程師的總結(jié)，幫助大家在設(shè)計中少踩坑，少走彎路 ，覺得好的點個贊??！ 1. 系統(tǒng)定義 ??系統(tǒng)定義是模擬電路設(shè)計的基本前提。根據(jù)設(shè)計要求，模擬電路設(shè)計工程師需要對電路系統(tǒng)及子系統(tǒng)做出相應(yīng)的功能定義，并確定面積、功耗等相關(guān)性能的參……

近兩年來，氮化鎵在消費類電源領(lǐng)域的發(fā)展迅速，無論是高性價比的高頻QR反激拓撲還是主打高性能的有源鉗位反激，亦或是百瓦大功率專用的LLC，市面上的氮化鎵快充新品一直都層出不窮。 當(dāng)然，技術(shù)的成熟也會讓產(chǎn)品的性能和賣點都面臨著同質(zhì)化的問題，為了尋求產(chǎn)品的更多差異化，電源廠商也是絞盡腦汁。比如，近日充電頭網(wǎng)就拿……

1、基本名詞 常見的基本拓撲結(jié)構(gòu) ■Buck降壓 ■Boost升壓 ■Buck-Boost降壓-升壓 ■Flyback反激 ■Forward正激 ■Two-Transistor Forward雙晶體管正激 ■Push-Pull推挽 ■Half Bridge半橋 ■Full Bridge全橋 ■SEPIC ■C’uk 基……

在電子電路中，MOS管和IGBT管會經(jīng)常出現(xiàn)，它們都可以作為開關(guān)元件來使用，MOS管和IGBT管在外形及特性參數(shù)也比較相似。那為什么有些電路用MOS管，而有些電路用IGBT管？ 下面我們就來了解一下，MOS管和IGBT管到底有什么區(qū)別吧！ 什么是MOS管 場效應(yīng)管主要有兩種類型，分別……

GD32是國內(nèi)開發(fā)的一款單片機，據(jù)說開發(fā)的人員是來自ST公司的，GD32也是以STM32作為模板做出來的。所以GD32和STM32有很多地方都是一樣的。 不過GD32畢竟是不同的產(chǎn)品，不可能所有東西都沿用STM32，有些自主開發(fā)的東西還是有區(qū)別的。 相同的地方我們就不說了，下面列一下不同的地方。 1 內(nèi)核 GD32采用二代的M3內(nèi)核，STM32主要采用一代M3內(nèi)核，下圖是ARM公司的M3內(nèi)核勘誤表，GD使用的內(nèi)核只有752419這一個BU

01 自恢復(fù)保險絲PPTC選型 隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，如今自恢復(fù)保險絲（PPTC）在電路設(shè)計的常見應(yīng)用領(lǐng)域中早已屢見不鮮。雖然過流保護方式多種多樣，但是自恢復(fù)保險絲不管是從安裝使用、還是從性能效率來看都是其中較為理想的過流保護元件，而且由于自恢復(fù)保險絲分為插件保險絲和貼片保險絲，使……

幾乎所有電子產(chǎn)品都需要用到運算放大器，運算放大器（簡稱運放），它的英文全稱是Operation Amplifier,簡寫為OPAM，是一種直流耦合，差模輸入、通常為單端輸出的高增益電壓放大器。今天，我們給大家科普一下有關(guān)運算的基礎(chǔ)知識。 遍觀所有模擬電子技朮的書籍和課程，在介紹運算放大器電路的時候，無非是先給電路……

對于包括系統(tǒng)設(shè)計與驗證、集成電路、PCB等領(lǐng)域而言，電子設(shè)計自動化（Electronic Design Automation,EDA）工具的性能以及市場本身的發(fā)展，都起著至關(guān)重要的作用。截至2021年底，全球?qū)⒖傆嬘?50億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，從下游應(yīng)用端來看，EDA軟件的需求將持續(xù)增長。 注：全球 EDA 工具市場……

你對芯片封裝了解多少？芯片為什么要封裝？芯片封裝類型有哪些？ 芯片封裝： 簡單點來講就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。 芯片封裝作用： 芯片封裝 起到安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世……